金年会金字招牌信誉至上窥视内部配件!三星Galaxy SIII拆解图赏

  金年会新闻资讯     |      2024-02-13 00:51

  金年会金字招牌信誉至上窥视内部配件!三星Galaxy SIII拆解图赏最值得关注的Android新款手机正在冲击市场,这就是Galaxy SIII。iFixit在第一时间展示了对这款手机的拆解,探究了该机内部的构建,具体情况让我们通过一组图片来了解一下。

  Galaxy SIII机身整体设计非常简约,侧面是开关/睡眠按钮;背面在摄像头左边的是闪光灯,右侧则是扬声器。

  Galaxy SIII搭配了一颗3.8V,2100mAh的电池。有趣的是,电池背面还提示使用前要参考说明书,难道会有什么发生吗?

  我们还发现了一个未连接至主板的芯片——Melfas 8PL533触摸传感器,它可以将你的触摸动作转换为0或1进行输入。

  这是摄像头部分,据Chipworks证实,摄像头采用了索尼BSI传感器,基本与iPhone 4S为同一水平。

金年会金字招牌信誉至上窥视内部配件!三星Galaxy SIII拆解图赏(图1)

  //PROJECT : EA21 // IC : SAMSUNG S3C9454 #include ioS3C9454.h //自己编写,注意const ? //**************************** // PIN define area //***************************** #define CONTROL_RelayLight (P0&0x04) //P0.2 #define SET_RelayLight (P0=0x04) #define CLR_RelayLight (P0&=0xFB) #define CONTROL_Relay

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