金年会金字招牌智能内存器件 - 2011中国“手机十大元器件”新闻及展望三：手机内存器件同上面两类器件一起被列为手机中耗钱大户，特别是智能手机的内存容量正在无限扩大中。今年智能手机内存容量已平均达到1GB，内配置B以上 存储将是中高端智能手机的必配。今年手机存储技术中最大的一个趋势是智能手机由MCP向eMMC转移;而功能手机则由MCP向SPI内存转移。eMMC卡 集成与Nand闪存，具有快速的主机响应速度和读写速度，可以大幅提升智能机开机速度金年会，同时由于eMMC中支持Boot功能，所以已完全不需要 NOR闪存了。eMMC取代MCP的另一个驱动力则是来自于手机基带/AP厂商，因为接口变得简单，不用再为不同闪存技术的每一次升级而改变，目前主流手 机芯片均已支持eMMC。是全球最大的eMMC提供商，但它主要面向TOP5客户，大批的中小客户为中国eMMC厂商创造了机会，深圳的江波龙公司则 是率先推出eMMC的厂商，据说还会采用一些专利的技术，将成本下降至少二成以上。而在SPI闪存方面，今年北京
四：手机中的功率(PA)放大器虽然不 是最贵的器件，可是它却是最耗电的器件之一，特别是智能手机。相对于普通功能手机，智能手机对于数据使用量迅速增加，这就要求功率放大器能够更频繁地在高 功率模式下工作，而更频繁地在高功率下使用会带来更大的挑战，使得高功率下难得实现更高的效率。提升PA的效率将成为智能手机元器件技术中的一个重要挑 战。今年的一大改变是高通等基带公司已要求PA由双极向线性PA转移，这个转移今年刚开始，明年线性PA将会逐渐成为主流。但是目前大量的成熟产品仍采用 双极 PA。此外，在中国的手机PA市场上，今年不得不提的公司是RDA，根据iSuppli发布的2011年第三季度数据，锐迪科的功率放大器芯片的市场份额 已为34%，名列中国市场第一。
五：今年手机器件中最热闹的恐怕就是各种无线连接技术了，包括Wifi，蓝 牙，GPS金年会，FM等，特别是NFC，抢尽了业界的眼球。年中，MTK推出四合一单芯片MT6620，单封装中集成802.11nWi-Fi，Wi-F Direct及Wi-Fi HotSpot、蓝牙4.0+HS双模、GPS/Galilei和FM，引起业界巨大反响。而RDA则在蓝牙芯片单个市场上表现不俗。根据iSuppli发布的2011年第三 季度数据，锐迪科在中国市场蓝牙芯片的市场份额已为37%，并且，它在将工艺由130纳米转向55纳米后，价格迅速下降。
NFC则是今年无 线连接市场最吸引眼球的名字。年初不断传闻英特尔要收购NXP的NFC产品和技术，到年底了这个消息仍未被证实。今年NFC移动支持已在全球很多地方小试 牛刀，而中国银联与中国电信运营商对此技术也正在火速策划中。这里要提的一个新闻是由深圳江波龙公司设计的集成NFC的microSD卡已引起众手机 OEM、运营商，当然还有银联的青睐，此种方式手机不需要获得银联认证，插入SD卡就可进行移动支付和诸多衍生功能，将会是明年的一大黑马，昌旭在微 博中播出“NFC改变生活”的一段视频后火爆程度完全超出想象。
六：MEMS传感器在今年成为许多人嘴中一个生涩而又熟悉的名字，去年还是高端的今年已成为智能手机的标配。这些产品中很 多已经具有3轴加速计、3轴陀螺仪、麦克风、立体声波滤波器等标准MEMS器件，各种MEMS传感器加在一起占去了不菲的成本。今年此市场最红的要算是意 法半导体公司了。他们MEMS传感器的产能已达300万/天，且是世界上第一家制造基于8英寸晶圆工艺MEMS器件制造商。并且，ST正在引领MEMS向 10自由度发展。这种传感器融合将为高精度运动检测在导航、游戏和LBS的应用创造更多新机会，如空中鼠标、智能遥控器等。
所 谓的10自由度包括三轴地磁模块LSM303DLHC(包含三轴线性运动和三轴地磁运动传感器)、三轴数字陀螺仪L3G4200D和压力传感器。从而使消 费电子产品具备立即获得线性加速度、角速率、地球引力、前进方向和海拔高度等完整3D立体地理信息指示的能力，且不受GPS卫星信号消逝或变弱的影响。此 外，InvenSense公司也推出了九轴运动传感器。
七：摄像头一定没有想到由于今年高端智能机对于 1200万像素分辨率的追求，又让自己坐上了手机BOM单中的前几名，摄像头重回n年前二十几美元时代。明年，8M像素将成中高端智能机后置摄相头标配， 而5M也会成为低端智能机标配。随着明年格科微电子等更多本土公司进入5M摄像传感器市场，此价格下降空间可期。此外，在技术方面，今年的一大热点可能要 算三星GALAXY Nexus零延时快门(或拍照)技术了。它对摄相头提出了较高的技术要求：摄像头预览状态时也要保持高帧率和全尺寸输出，即摄像传感器必须一直工作在最高 分辨率状态，这对于Sensor中的ADC要求非常高，功耗也会增大。
八：高清接口可能要算是智能机区别于普 通功能机的一个重要指标了，也成为高端机区别低端机的一大卖点，而高清接口的流派之争也成为今年手机器件中的一个重要新闻金年会。由Silicon Image公司联合诺基亚、三星、索尼、东芝等公司成立主导的MHL(Mobile High-Definition Link)标准、意法半导体主导的MYDP(Mobility DisplayPort)标准和中国厂商硅谷数模主导的SlimPort技术等三大流派将之前在消费电子中的争执延伸到移动终端设备。
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